A ndia expande a montagem e testes de chips para 75-80 milhões de unidades diárias até 2027, usando wafers importados para exportação. India expands chip assembly and testing to 75–80 million units daily by 2027, using imported wafers for export.

A ndia está expandindo rapidamente suas capacidades de semicondutores, visando 75 a 80 milhões de chips por dia em montagem e testes até o final de 2026 ou início de 2027, impulsionado por novas instalações da Micron, Tata e outros. India is rapidly expanding its semiconductor capabilities, targeting 75 to 80 million chips per day in assembly and testing by late 2026 or early 2027, driven by new facilities from Micron, Tata, and others. Focada em operações ATMP de menor risco, essas plantas processarão wafers importados, produzindo chips para IA, automotivo e eletrônicos de consumo. Focused on lower-risk ATMP operations, these plants will process imported wafers, producing chips for AI, automotive, and consumer electronics. Enquanto a fabricação de wafer permanece ausente, programas governamentais como o ISM 2.0 estão impulsionando a infraestrutura e o talento de design doméstico. While wafer fabrication remains absent, government programs like ISM 2.0 are boosting infrastructure and domestic design talent. O impulso visa integrar a Índia na cadeia global de fornecimento de semicondutores, com a maior parte da produção prevista para exportação. The push aims to integrate India into the global semiconductor supply chain, with most output expected for export.