CEO da Nvidia reafirma forte parceria com TSMC, expandindo capacidade CoWoS para demanda de chips AI. Nvidia CEO reaffirms strong partnership with TSMC, expanding CoWoS capacity for AI chip demand.

O CEO da Nvidia, Jensen Huang, reafirmou a forte parceria com a TSMC na GTC, afirmando que a empresa terá uma forte demanda pelos serviços de embalagem avançada CoWoS da TSMC. Nvidia CEO Jensen Huang reaffirmed strong partnership with TSMC at GTC, stating the company will have a strong demand for TSMC's CoWoS advanced packaging services. A TSMC está expandindo a capacidade do CoWoS para atender a Nvidia e outros clientes de chips de IA, com planos de construir duas instalações avançadas. TSMC is expanding CoWoS capacity to serve Nvidia and other AI chip customers, with plans to build two advanced facilities. Esta parceria apoia o crescente império de IA da Nvidia e a colaboração contínua na cadeia de abastecimento de Taiwan. This partnership supports Nvidia's growing AI empire and ongoing collaboration in Taiwan's supply chain.

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