SK hynix e TSMC formam parceria estratégica para desenvolver chips HBM4 de 6ª geração para produção em massa em 2026. SK hynix and TSMC form strategic partnership to develop 6th-gen HBM4 chips for mass production in 2026.

A fabricante de chips sul-coreana SK hynix e a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) formaram uma parceria estratégica para desenvolver chips de memória de alta largura de banda (HBM) de próxima geração e tecnologias de empacotamento avançadas. South Korean chipmaker SK hynix and Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) have formed a strategic partnership to develop next-generation High Bandwidth Memory (HBM) chips and advanced packaging technologies. A parceria visa impulsionar a inovação na tecnologia HBM e permitir avanços no desempenho da memória. The partnership aims to drive innovation in HBM technology and enable breakthroughs in memory performance. SK hynix e TSMC planejam colaborar no desenvolvimento de chips HBM4 de sexta geração, com produção em massa programada para 2026. SK hynix and TSMC plan to collaborate in developing sixth-generation HBM4 chips, scheduled for mass production in 2026. Ambas as empresas são clientes importantes da Nvidia, um importante player no mercado de semicondutores de inteligência artificial (IA) com suas unidades de processamento gráfico. Both companies are key customers of Nvidia, a major player in the artificial intelligence (AI) semiconductor market with its graphics processing units.