A Toshiba conclui a instalação de fabricação de wafer de 300 mm para semicondutores de potência no Japão, marcando a Fase 1 de um programa de investimento plurianual.
A Toshiba concluiu uma nova instalação de fabricação de wafer de 300 mm para semicondutores de potência na Kaga Toshiba Electronics Corporation, no Japão. Este marco marca o início da Fase 1 do programa plurianual de investimentos da Toshiba. A instalação possui uma estrutura de isolamento sísmico, fontes de energia redundantes e será alimentada por energia renovável. A produção em massa deverá começar no segundo semestre do ano fiscal de 2024, aumentando a capacidade de produção de semicondutores de potência da Toshiba em 2,5 vezes em comparação com o ano fiscal de 2021.
May 23, 2024
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