Os pesquisadores do CEA-Leti desenvolveram tecnologia de empilhamento triplo de wafer para sensores de imagem incorporados em IA. CEA-Leti researchers developed triple-wafer stacking tech for AI-embedded image sensors.

Os pesquisadores do CEA-Leti desenvolveram uma tecnologia de empilhamento triplo de wafer para sensores de imagem com IA incorporada. CEA-Leti researchers developed a triple-wafer stacking technology for image sensors with embedded AI. Essa tecnologia, usando ligação híbrida e vias de silício, permite que os sensores gravem, interpretem e atuem nas cenas. This technology, using hybrid bonding and through-silicon vias, allows sensors to record, interpret, and act on scenes. Ele abre caminho para um sensor de imagem CMOS inteligente de três camadas totalmente funcional com recursos de IA de ponta, melhorando potencialmente o desempenho do sensor em smartphones, câmeras, automóveis e dispositivos médicos sem aumentar o tamanho. It paves the way for a fully functional three-layer smart CMOS image sensor with edge AI capabilities, potentially improving sensor performance in smartphones, cameras, automobiles, and medical devices without increasing size.