O smartphone dobrável Magic V3, com chipset Snapdragon 8 Gen 3, será lançado globalmente em 5 de setembro durante a IFA em Berlim. Honor Magic V3 foldable smartphone, featuring Snapdragon 8 Gen 3 chipset, launches globally on September 5 during IFA in Berlin.

O smartphone Honor Magic V3, um fino e leve dobrável, será lançado globalmente em 5 de setembro durante a IFA em Berlim. The Honor Magic V3 smartphone, a slim and lightweight foldable, will globally launch on September 5 during IFA in Berlin. O dispositivo possui uma bateria de 5.150mAh, chipset Snapdragon 8 Gen 3 e um display OLED de 144Hz de 12,3 polegadas. The device features a 5,150mAh battery, Snapdragon 8 Gen 3 chipset, and a 12.3-inch 144Hz OLED display. Ele será acompanhado pelo tablet Honor MagicPad 2 e Honor MagicBook Art 14 laptop, oferecendo uma alternativa competitiva para dispositivos dobráveis Samsung e Google. It will be joined by the Honor MagicPad 2 tablet and Honor MagicBook Art 14 laptop, offering a competitive alternative to Samsung and Google foldable devices.

August 19, 2024

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