O xMEMS Labs apresenta o chip XMC-2400 Cooling, uma tecnologia de dissipação de calor baseada em vibração para eletrônicos portáteis, pronta para ser amostrada no primeiro trimestre de 2025. xMEMS Labs introduces XMC-2400 µCooling chip, a vibration-based heat dissipation technology for portable electronics, set to sample in Q1 2025.

O xMEMS Labs apresenta o chip XMC-2400 Cooling, uma tecnologia fan-on-a-chip para smartphones, tablets e outros eletrônicos portáteis. xMEMS Labs introduces the XMC-2400 µCooling chip, a fan-on-a-chip technology for smartphones, tablets and other portable electronics. O chip usa um design de silício e estado sólido para vibrar o fluxo de ar dentro de seu pequeno pacote, dissipando o calor em vez dos fãs tradicionais. The chip uses a silicon, solid-state design to vibrate airflow within its small package, dissipating heat instead of traditional spinning fans. O XMC-2400 é quatro vezes menor e fornece 16 vezes mais fluxo de ar por volume do que a tecnologia AirJet da Frore Systems. The XMC-2400 is four times smaller and provides 16 times more airflow per volume than Frore Systems' AirJet technology. O chip foi projetado para arrefecer até mesmo os menores dispositivos portáteis, permitindo dispositivos móveis mais finos e prontos para IA de alto desempenho. The chip is designed to cool even the smallest handheld devices, enabling thinner, high-performance AI-ready mobile devices. A xMEMS Labs planeja provar o chip para clientes interessados no primeiro trimestre de 2025. xMEMS Labs plans to sample the chip to interested customers in the first quarter of 2025.

August 20, 2024

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