Alphawave Semiconductor apresenta 3nm UCIe Die-to-Die subsistema IP para setores de alta demanda com embalagens CoWoS da TSMC. Alphawave Semiconductor introduces 3nm UCIe Die-to-Die IP subsystem for high-demand sectors with TSMC's CoWoS packaging.

Alphawave Semiconductor introduziu o primeiro subsistema IP 3nm Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Die-to-Die, desenvolvido com a avançada embalagem CoWoS da TSMC. Alphawave Semiconductor has introduced the first 3nm Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Die-to-Die IP subsystem, developed with TSMC's advanced CoWoS packaging. Este subsistema tem como alvo setores de alta demanda como data centers de hiperescala e IA, oferecendo uma densidade de largura de banda de 8 Tbps / mm e velocidades de 24 Gbps. This subsystem targets high-demand sectors like hyperscale data centers and AI, offering a bandwidth density of 8 Tbps/mm and speeds of 24 Gbps. Ele suporta vários protocolos e inclui recursos para monitoramento de saúde, aumentando a robustez do sistema para aplicativos de computação de próxima geração. It supports multiple protocols and includes features for health monitoring, enhancing system robustness for next-gen computing applications.

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