A TSMC e a Amkor Technology assinam o MoU para serviços avançados de embalagem e testes no Arizona. TSMC and Amkor Technology sign MoU for advanced packaging and testing services in Arizona.

A TSMC e a Amkor Technology assinaram um memorando de entendimento para melhorar as capacidades de semicondutores no Arizona, estabelecendo serviços avançados de embalagem e teste nas próximas instalações da Amkor em Peoria. TSMC and Amkor Technology have signed a memorandum of understanding to enhance semiconductor capabilities in Arizona by establishing advanced packaging and testing services at Amkor's upcoming facility in Peoria. Esta parceria visa apoiar as operações da TSMC, particularmente para clientes em Phoenix, e se alinha com os esforços para fortalecer a indústria de semicondutores dos EUA. This partnership aims to support TSMC's operations, particularly for customers in Phoenix, and aligns with efforts to strengthen the US semiconductor industry. A TSMC também está recebendo financiamento significativo sob a Lei CHIPS dos EUA para apoiar essa expansão. TSMC is also receiving significant funding under the US CHIPS Act to support this expansion.

October 03, 2024

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