A Samsung planeja converter uma antiga fábrica de LCD em instalações de embalagem de chips da HBM até dezembro de 2027. Samsung plans to convert an old LCD plant into HBM chip packaging facilities by December 2027.

A Samsung Electronics planeja expandir suas instalações de semicondutores na província de Chungcheong do Sul, convertendo uma antiga fábrica de LCD em um local para embalagens avançadas de chips HBM. Samsung Electronics plans to expand its semiconductor facilities in South Chungcheong Province, converting an old LCD plant into a site for advanced HBM chip packaging. Com conclusão prevista para dezembro de 2027, as novas instalações impulsionarão a produção de HBM, crucial para a computação em IA, ajudando a Samsung a competir com a rival SK Hynix no mercado global de semicondutores. Set to be completed by December 2027, the new facilities will boost HBM production, crucial for AI computing, helping Samsung compete with rival SK hynix in the global semiconductor market.

November 12, 2024

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