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A Applied Materials expande a tecnologia de embalagem de chips para combater o uso de energia na era da IA.
A Applied Materials está expandindo sua plataforma de inovação EPIC para acelerar tecnologias avançadas de embalagem de chips, cruciais para a computação eficiente em termos energéticos na era da IA.
A empresa convocou líderes do setor em Cingapura para promover a colaboração entre fabricantes, fornecedores e instituições de pesquisa.
Este movimento visa abordar o aumento do consumo de energia devido a dispositivos conectados e IA, promovendo avanços no desempenho e sustentabilidade de chips.
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