A HMD lança o smartphone modular Fusion na ndia, com o objetivo de aumentar a capacidade de reparação e cortar o lixo eletrônico.

A HMD lançou o smartphone Fusion na ndia, apresentando um design modular que permite aos usuários substituir peças como a tela, bateria ou porta de carregamento, promovendo a capacidade de reparo e reduzindo o lixo eletrônico. Com preço inicial de Rs 15.999 (Rs 17.999 regularmente), o Fusion inclui uma RAM de 8 GB, armazenamento de 256 GB, uma câmera traseira de 108MP e uma câmera frontal de 50MP. Possui uma tela HD + HD de 6,56 polegadas, bateria de 5.000mAh e processador Snapdragon 4 Gen 2. Disponível a partir de 29 de novembro no site da Amazon e HMD, oferece 2 anos de atualizações do sistema operacional e 3 anos de atualizações de segurança.

November 25, 2024
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