A Toray apresenta uma nova tecnologia de revestimento para semicondutores avançados, com o objectivo de aumentar a eficiência e reduzir os resíduos. Toray unveils new coating tech for advanced semiconductors, aiming to boost efficiency and cut waste.

A Toray Engineering desenvolveu o TRENG-PLP Coater, um dispositivo para embalagens avançadas de semicondutores usado em servidores de IA e centros de dados. Toray Engineering has developed the TRENG-PLP Coater, a device for advanced semiconductor packaging used in AI servers and data centers. Esta tecnologia permite a embalagem 2.5D em substratos de vidro maiores, aumentando a produção de semicondutores de alto desempenho. This technology allows for 2.5D packaging on larger glass substrates, enhancing the production of high-performance semiconductors. A Toray tem como alvo 3 bilhões de ienes em pedidos até 2025 e 6 bilhões de ienes até 2030, abordando questões de desperdício e eficiência em embalagens de semicondutores tradicionais. Toray targets 3 billion yen in orders by 2025 and 6 billion yen by 2030, addressing issues of waste and efficiency in traditional semiconductor packaging.