A demanda da Nvidia pela tecnologia avançada de embalagem de chips da TSMC continua alta, confirma o CEO. Nvidia's demand for TSMC's advanced chip packaging tech remains high, CEO confirms.

O CEO da Nvidia, Jensen Huang, confirmou que a demanda da empresa pela tecnologia avançada de embalagem da TSMC continua alta, embora as necessidades específicas de tecnologia estejam evoluindo. Nvidia CEO Jensen Huang has confirmed that the company's demand for TSMC's advanced packaging technology remains high, though the specific technology needs are evolving. Este esclarecimento vem na sequência de perguntas sobre possíveis cortes de ordem. This clarification comes following questions about potential order cuts. O chip de IA de topo da Nvidia, Blackwell, usa a avançada tecnologia de embalagem CoWoS da TSMC para integrar vários chips. Nvidia's top AI chip, Blackwell, uses TSMC's advanced CoWoS packaging technology to integrate multiple chips.