A Siemens Digital revela o fluxo de trabalho automatizado para a tecnologia de embalagem de chips da TSMC, aumentando a flexibilidade de design. Siemens Digital unveils automated workflow for TSMC's chip packaging tech, boosting design flexibility.

A Siemens Digital introduziu um fluxo de trabalho automatizado para a tecnologia de embalagem INFO da TSMC, com o objetivo de fornecer aos clientes mais opções de design. Siemens Digital has introduced an automated workflow for TSMC's InFO packaging technology, aiming to provide customers with more design options. O fluxo de trabalho, parte da solução Innovator3D IC da Siemens, inclui o software Xpedition Package Designer e outras ferramentas de design avançadas. The workflow, part of Siemens' Innovator3D IC solution, includes Xpedition Package Designer software and other advanced design tools. Esta colaboração com a TSMC suporta projetos de semicondutores de próxima geração dentro do ecossistema Open Innovation Platform da TSMC. This collaboration with TSMC supports next-generation semiconductor designs within TSMC's Open Innovation Platform ecosystem.