A Soitec e a PSMC fazem parceria para desenvolver tecnologia avançada de empilhamento de chips 3D, aumentando a eficiência do dispositivo. Soitec and PSMC partner to develop advanced 3D chip stacking tech, boosting device efficiency.

A Soitec e a Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) se uniram para desenvolver tecnologia de transferência de camada transistor (TLT) ultrafina para empilhamento avançado de chips 3D. Soitec and Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) have teamed up to develop ultra-thin Transistor Layer Transfer (TLT) technology for advanced 3D chip stacking. Esta colaboração visa produzir chips mais poderosos, compactos e energeticamente eficientes para dispositivos como smartphones, tablets, sistemas de IA e veículos autônomos. This collaboration aims to produce more powerful, compact, and energy-efficient chips for devices like smartphones, tablets, AI systems, and autonomous vehicles. A Soitec fornecerá substratos especializados para a PSMC para a demonstração desta nova tecnologia de empilhamento, marcando um avanço significativo no design e eficiência de semicondutores. Soitec will supply specialized substrates to PSMC for the demonstration of this new stacking technology, marking a significant advancement in semiconductor design and efficiency.