A Samsung desenvolve o chipset Exynos 2600 com a nova tecnologia de refrigeração para estrear no Galaxy S26. Samsung develops Exynos 2600 chipset with new cooling tech to debut in Galaxy S26.

A Samsung está desenvolvendo o chipset Exynos 2600 com nova tecnologia térmica chamada Heat Pass Block (HPB), um dissipador de calor à base de cobre, para resolver problemas de superaquecimento. Samsung is developing the Exynos 2600 chipset with new thermal technology called Heat Pass Block (HPB), a copper-based heatsink, to address overheating issues. O chip usa um processo de 2nm e Fan-out Wafer Level Packaging para melhor resistência ao calor e desempenho. The chip uses a 2nm process and Fan-out Wafer Level Packaging for better heat resistance and performance. Se os testes até outubro forem bem-sucedidos, o Exynos 2600 poderá alimentar os smartphones Galaxy S26 lançados no início de 2026. If tests by October are successful, the Exynos 2600 could power the Galaxy S26 smartphones launching in early 2026.