A STMicroelectronics abre a linha piloto de US$ 60 milhões PLP na França, aumentando a eficiência de chips para tecnologia automotiva e de consumo. STMicroelectronics opens $60M PLP pilot line in France, boosting chip efficiency for automotive and consumer tech.

A STMicroelectronics está lançando uma linha piloto de embalagem de US $ 60 milhões em nível de painel (PLP) em Tours, França, pronta para iniciar as operações no terceiro trimestre de 2026. STMicroelectronics is launching a $60 million Panel-Level Packaging (PLP) pilot line in Tours, France, set to begin operations in Q3 2026. A tecnologia usa grandes transportadores retangulares em vez de wafers tradicionais, aumentando a eficiência de fabricação, reduzindo custos e apoiando o desenvolvimento de chips de próxima geração. The technology uses large rectangular carriers instead of traditional wafers, boosting manufacturing efficiency, reducing costs, and supporting next-generation chip development. O projeto avança a estratégia de integração heterogênea da ST, com foco em aplicações nos mercados automotivo, industrial e de consumo, com o apoio de uma equipe multidisciplinar e parceiros de pesquisa locais. The project advances ST’s heterogeneous integration strategy, focusing on applications in automotive, industrial, and consumer markets, with support from a multidisciplinary team and local research partners. A iniciativa aumenta a capacidade de inovação de chips da Europa e baseia-se nos esforços de PLP existentes da ST na Malásia. The initiative enhances Europe’s chip innovation capacity and builds on ST’s existing PLP efforts in Malaysia.