A Fourier e a Schneider Electric lançam soluções avançadas de data center refrigerado a líquido para IA, permitindo computação de alta densidade e eficiência energética com o mínimo de uso de água. Fourier and Schneider Electric launch advanced liquid-cooled data center solutions for AI, enabling high-density, energy-efficient computing with minimal water use.

A Fourier lançou uma solução de contêiner de placa fria em contêineres para cargas de trabalho de AI e HPC, fornecendo até 0,5 MW de energia de TI por contêiner com refrigeração integrada sem água, direta a chip e resfriadores internos. Fourier has launched a containerized Cold Plate Container Solution for AI and HPC workloads, delivering up to 0.5 MW of IT power per container with integrated waterless, direct-to-chip cooling and built-in chillers. O sistema permite a implantação plug-and-play sem infraestrutura externa de água refrigerada, suporta a configuração rápida e opera em regiões com escassez de água ou de alta temperatura. The system enables plug-and-play deployment without external chilled-water infrastructure, supports rapid setup, and operates in water-scarce or high-temperature regions. Projetado com redundância N+1, atende aos padrões de Nível III com resiliência próxima ao Nível IV, escalas de servidores H100 únicos a campi de vários megawatts e atinge baixo PUE. Designed with N+1 redundancy, it meets Tier III standards with near Tier IV resilience, scales from single H100 servers to multi-megawatt campuses, and achieves low PUE. Enquanto isso, a Schneider Electric revelou um portfólio expandido de refrigeração líquida sob sua marca Motivair, incluindo CDUs, trocadores de calor, resfriadores e placas frias dinâmicas, suportando densidades de energia acima de 140kW por rack e até 1MW por rack. Meanwhile, Schneider Electric unveiled an expanded liquid cooling portfolio under its Motivair brand, including CDUs, heat exchangers, chillers, and dynamic cold plates, supporting power densities over 140kW per rack and up to 1MW per rack. As soluções oferecem refrigeração a nível de chip até 3.000 vezes mais eficiente do que o resfriamento a ar, apoiada pela colaboração da NVIDIA e serviços de ponta a ponta. The solutions offer chip-level cooling up to 3,000 times more efficient than air cooling, backed by NVIDIA collaboration and end-to-end services. Ambas as inovações visam atender às crescentes demandas de resfriamento de IA com infraestrutura de data center escalável, sustentável e de alta eficiência. Both innovations aim to address rising AI cooling demands with scalable, sustainable, and high-efficiency data center infrastructure.