A LG Chem revela PFAS e dielétrico foto-imageável sem solvente para chips avançados, aumentando o desempenho e a sustentabilidade. LG Chem unveils PFAS- and solvent-free photo-imageable dielectric for advanced chips, boosting performance and sustainability.

A LG Chem desenvolveu um dielétrico foto-imagensitável líquido livre de solvente e PFAS (PID) para embalagens avançadas de semicondutores, permitindo padrões de alta resolução, cura a baixa temperatura e confiabilidade aprimorada em IA e chips de computação de alto desempenho. LG Chem has developed a PFAS- and solvent-free liquid photo-imageable dielectric (PID) for advanced semiconductor packaging, enabling high-resolution patterning, low-temperature curing, and improved reliability in AI and high-performance computing chips. A empresa também está avançando PID tipo filme com espessura consistente e durabilidade em grandes substratos, compatível com equipamentos de fabricação existentes. The company is also advancing film-type PID with consistent thickness and durability on large substrates, compatible with existing manufacturing equipment. Visando o domínio do mercado japonês, a LG Chem está colaborando com empresas globais de semicondutores à medida que a demanda cresce por interconexões mais finas e densas em chips de próxima geração. Targeting Japan’s market dominance, LG Chem is collaborating with global semiconductor firms as demand grows for finer, denser interconnects in next-generation chips.