A 3M se junta ao grupo global de chips para desenvolver interposters maiores para IA e chips automáticos. 3M joins global chip group to develop larger interposers for AI and auto chips.

A 3M juntou-se ao JOINT3, um consórcio global de semicondutores liderado pela japonesa Resonac, para avançar com interposters orgânicos de próxima geração. 3M has joined JOINT3, a global semiconductor consortium led by Japan’s Resonac, to advance next-generation panel-level organic interposers. O grupo está desenvolvendo painéis quadrados maiores de 515 x 510 mm para aumentar a eficiência de fabricação e o rendimento, substituindo as bolachas circulares tradicionais. The group is developing larger 515 x 510mm square panels to boost manufacturing efficiency and yield, replacing traditional circular wafers. Esta mudança suporta a crescente demanda por chips de alto desempenho em IA e veículos autônomos, particularmente através de embalagens 2.xD que ligam vários chips via interposers. This shift supports growing demand for high-performance chips in AI and autonomous vehicles, particularly through 2.xD packaging that links multiple chips via interposers. A 3M está contribuindo com sua experiência em ciência de materiais para superar desafios de escala em embalagens avançadas. 3M is contributing its materials science expertise to overcome scaling challenges in advanced packaging.