A empresa suíça Enclustra lança módulo de IA com 50 TOPS chip para computação de borda na fabricação, robótica e defesa. Swiss firm Enclustra launches AI module with 50 TOPS chip for edge computing in manufacturing, robotics, and defense.

A Enclustra, líder suíça de FPGA, lançou o MLSoCTM Modalix System-on-Module com SiMa.ai, com um chip TOPS 50 para IA de alto desempenho e eficiência energética na borda. Enclustra, a Swiss FPGA leader, has launched the MLSoC™ Modalix System-on-Module with SiMa.ai, featuring a 50 TOPS chip for high-performance, energy-efficient AI at the edge. Visando fabricação, robótica e defesa, o módulo suporta IA multimodal e generativa com I / O extensivo, integração perfeita e gerenciamento térmico de nível industrial. Targeting manufacturing, robotics, and defense, the module supports multi-modal and generative AI with extensive I/O, seamless integration, and industrial-grade thermal management. O desenvolvimento é simplificado através da Plataforma ONE da SiMa.ai usando Python, PyTorch e OpenCV. Development is streamlined via SiMa.ai’s ONE Platform using Python, PyTorch, and OpenCV. Amostras de acesso antecipado estão disponíveis, com pedidos abertos para entrega antecipada, marcando um avanço fundamental na implantação da IA de borda. Early access samples are available, with orders open for early delivery, marking a key advance in edge AI deployment.