Lam Research lança nova tecnologia de etch aumentando a precisão e eficiência em embalagens avançadas de chips para IA e dispositivos de alto desempenho. Lam Research launches new etch tech boosting precision and efficiency in advanced chip packaging for AI and high-performance devices.

A Lam Research revelou um avanço na tecnologia de etching de embalagens avançada, aumentando a precisão e a eficiência na fabricação de semicondutores de próxima geração para IA, computação de alto desempenho e dispositivos móveis. Lam Research has unveiled a breakthrough in advanced packaging etch technology, enhancing precision and efficiency in manufacturing next-gen semiconductors for AI, high-performance computing, and mobile devices. A inovação suporta embalagens de chips 2.5D e 3D, melhorando o rendimento, reduzindo defeitos e reduzindo custos. The innovation supports 2.5D and 3D chip packaging by improving yield, reducing defects, and lowering costs. A tecnologia já está sendo implantada em sistemas de produção e está pronta para ajudar futuras transições de nós de chips. The technology is already being deployed in production systems and is poised to aid future chip node transitions. O desenvolvimento destaca a liderança de Lam em meio à crescente demanda global por chips avançados e ao aumento do investimento em cadeias de suprimentos de semicondutores, particularmente nos EUA e na Ásia. The development highlights Lam’s leadership amid rising global demand for advanced chips and increased investment in semiconductor supply chains, particularly in the U.S. and Asia.