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Arrow e EMASS se uniram para trazer chips de IA de ultra baixa potência para dispositivos de borda, cortando a dependência da nuvem.
A EMASS e a EMASS fizeram uma parceria para avançar a IA de borda de ultra-baixa potência usando o Sistema ECS-DoT da EMASS no Chip, permitindo o processamento de IA em tempo real em níveis de miliwatt para wearables, sensores industriais e dispositivos inteligentes.
A colaboração combina a engenharia, a cadeia de suprimentos e a experiência de integração da Arrow com o chip de IA especializado da EMASS para acelerar o desenvolvimento por meio de novas ferramentas de software, projetos de referência e treinamento, apoiados pelo NTU-Arrow Invent Lab.
As soluções conjuntas serão demonstradas na Semana de Inovação e Tecnologia de Cingapura (SWITCH) de 29 a 31 de outubro de 2025, com o objetivo de expandir o acesso ao mercado e reduzir a dependência da computação em nuvem.
Arrow and EMASS teamed up to bring ultra-low-power AI chips to edge devices, cutting cloud reliance.