A Cadence lançou uma plataforma de chipslet na CES 2026 com a Arm e a Samsung para acelerar o desenvolvimento de IA e chips de computação. Cadence launched a chiplet platform at CES 2026 with Arm and Samsung to speed AI and computing chip development.

A Cadence revelou um novo ecossistema de chipslets na CES 2026, em parceria com a Arm, Samsung Foundry e outros para fornecer chipslets pré-validados e integrados para IA física, data centers e computação de alto desempenho. Cadence unveiled a new chiplet ecosystem at CES 2026, partnering with Arm, Samsung Foundry, and others to deliver pre-validated, integrated chiplets for physical AI, data centers, and high-performance computing. A plataforma, construída com base na tecnologia de Inteligência Artificial Física da Cadence e validada no processo SF5A da Samsung, suporta padrões da indústria como UCIe, PCIe 7.0 e HBM4, com ferramentas que permitem design automatizado e verificação em tempo real. The platform, built on Cadence’s Physical AI technology and validated on Samsung’s SF5A process, supports industry standards like UCIe, PCIe 7.0, and HBM4, with tools enabling automated design and real-time verification. O objetivo é reduzir a complexidade e acelerar o tempo de comercialização para aplicações em automóveis, robótica, nuvem e HPC. It aims to reduce complexity and accelerate time to market for applications in automotive, robotics, cloud, and HPC.