A Hynix investirá US$ 12,9 bilhões em novas instalações de chips HBM na Coreia do Sul, com lançamento em abril de 2026. SK Hynix to invest $12.9B in new HBM chip facility in South Korea, launching April 2026.

Em Cheongju, Coreia do Sul, a SK Hynix pretende investir US$ 12,9 bilhões (19 trilhões de won) em uma nova instalação avançada de testes e embalagem de chips. In Cheongju, South Korea, SK Hynix intends to invest $12.9 billion (19 trillion won) in a new advanced chip packaging and testing facility. O trabalho está programado para começar em abril de 2026 e estar concluído até o final de 2027. Work is scheduled to begin in April 2026 and be finished by late 2027. medida que a demanda por chips de memória de alta largura de banda (HBM) aumenta em todo o mundo, o projeto busca aumentar a produção desses chips. As demand for high-bandwidth memory (HBM) chips rises worldwide, the project seeks to increase production of these chips. Ao integrar testes e embalagens com a fabricação atual de wafers, a instalação aumentará a produtividade e atenderá à crescente demanda impulsionada pela IA. By integrating testing and packaging with current wafer fabrication, the facility will boost productivity and meet growing AI-driven demand. Com um crescimento anual projetado de 33% no mercado de HBM até 2030, a SK Hynix, principal fornecedora de HBM da Nvidia com uma participação de mercado de 61% em 2025, antecipa que o investimento reforçará sua posição. With a projected 33% annual growth in the HBM market through 2030, SK Hynix, Nvidia's top HBM supplier with a 61% market share in 2025, anticipates the investment will bolster its position.