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Veeco e imec criaram um método compatível com 300mm para integrar o titanato de bário em fotônica de silício, aumentando o desempenho para data centers e telecomunicações.
Veeco e imec desenvolveram um processo compatível com 300mm para integrar o titanato de bário em fotônica de silício, avançando o potencial de dispositivos fotônicos escaláveis de alto desempenho usados em data centers e telecomunicações.
O avanço permite a deposição precisa de filmes de titanato de bário, aumentando a modulação óptica e a eficiência do dispositivo.
O processo foi projetado para compatibilidade com a infraestrutura de fabricação de semicondutores existente, abrindo caminho para uma adoção mais ampla em tecnologias ópticas de próxima geração.
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Veeco and imec created a 300mm-compatible method to integrate barium titanate into silicon photonics, boosting performance for data centers and telecom.