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Os EUA lançam o Edge AI Package de US$ 200 milhões para impulsionar smartphones seguros no Indo-Pacífico, apoiando a autonomia digital e a aliança Pax Sílica, com a ndia se juntando em fevereiro de 2026.
O Departamento de Estado dos EUA lançou o Edge AI Package, uma iniciativa de financiamento competitivo que oferece até US $ 200 milhões para expandir o acesso a smartphones seguros e acessíveis que executam sistemas operacionais confiáveis como Android e iOS na região do Indo-Pacífico.
O programa apoia a iniciativa Pax Sílica, uma aliança liderada pelos EUA focada em garantir cadeias de fornecimento de IA e semicondutores e reduzir a dependência de nações não alinhadas.
A ndia está prestes a se juntar à aliança em fevereiro de 2026.
O financiamento, pendente de aprovação do Congresso, será concedido por 90 dias com base em propostas que promovam ecossistemas digitais abertos, inovação em IA e autonomia digital.
The U.S. launches $200M Edge AI Package to boost secure smartphones in the Indo-Pacific, supporting digital autonomy and the Pax Silica alliance, with India joining in Feb 2026.