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A TECNO revelou um smartphone modular de 4,9 mm de espessura no MWC 2026 com acessórios magnéticos e de pino pogo para módulos personalizáveis.
A TECNO introduziu um conceito de smartphone modular de 4,9 mm de espessura no MWC 2026, com conexões magnéticas e de pinos de pogo para módulos intercambiáveis.
O sistema suporta acessórios como um conjunto de baterias de 4,5 mm, módulos de câmera com visores de exibição e expansões futuras para funções de IA, armazenamento e estilo de vida.
Usando Wi-Fi, Bluetooth e mmWave, a plataforma garante dados rápidos e transferência de energia.
O projeto inclui oito zonas de fixação e duas edições estéticas, enfatizando a personalização e adaptabilidade do usuário.
Embora proprietária, a arquitetura visa compatibilidade futura, posicionando o conceito como uma solução flexível para as necessidades de smartphones em evolução.
TECNO unveiled a 4.9mm-thin, modular smartphone at MWC 2026 with magnetic and pogo-pin attachments for customizable modules.