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A TECNO revelou um protótipo de smartphone modular ultrafino no MWC 2026 com módulos magnéticos e de atualização instantânea para energia, câmera e jogos.
O TECNO introduziu um protótipo de smartphone modular ultrafino no MWC 2026, com um dispositivo base de 4,9 mm de espessura e módulos magnéticos conectados ao pogo-pin para atualizações instantâneas de hardware.
O sistema suporta add-ons como um banco de potência de 4,5 mm, câmera e controlador de jogos, usando Wi-Fi, Bluetooth e mmWave para transferência de dados rápida e de baixa latência.
Duas edições de design, ATOM e MODA, destacam a personalização, com a plataforma projetada para flexibilidade em fotografia, jogos e uso fora da rede.
Embora ainda seja um conceito, a tecnologia visa permitir a evolução de dispositivos orientados pelo usuário, com potencial para o desenvolvimento de módulos de terceiros.
TECNO unveiled a prototype ultra-thin modular smartphone at MWC 2026 with magnetic, instant-upgrade modules for power, camera, and gaming.