NanoIC da imec lança dois novos PDKs para interconexões avançadas de chips, permitindo projetos de chipslet mais rápidos e eficientes para IA e computação de alto desempenho. imec’s NanoIC releases two new PDKs for advanced chip interconnects, enabling faster, more efficient chiplet designs for AI and high-performance computing.

A linha piloto NanoIC, liderada pelo imec, lançou dois novos kits de design de processos públicos (PDKs) para camadas de redistribuição de ponta fina e ligação híbrida die-to-wafer, permitindo interconexões de chips mais rápidas e eficientes em termos energéticos. The NanoIC pilot line, led by imec, has released two new public process design kits (PDKs) for fine-pitch redistribution layers and die-to-wafer hybrid bonding, enabling faster, more energy-efficient chip interconnects. Essas ferramentas suportam projetos de chipslet de próxima geração, aumentando a velocidade de comunicação em até 40% e reduzindo o uso de energia em até 15% nas interfaces UCIe-Advanced. These tools support next-generation chiplet designs, boosting communication speeds by up to 40% and cutting energy use by up to 15% on UCIe-Advanced interfaces. Os PDKs permitem o design e testes em estágio inicial para aplicações em IA, computação de alto desempenho, GPUs e sistemas automotivos, com versões futuras que devem suportar fabricação completa. The PDKs allow early-stage design and testing for applications in AI, high-performance computing, GPUs, and automotive systems, with future versions expected to support full fabrication. Esta é a primeira vez que essas tecnologias avançadas de interconexão são abertamente acessíveis, expandindo a suíte da NanoIC para cinco PDKs públicos que cobrem lógica, memória e interconexões para além do desenvolvimento de semicondutores de 2nm. This marks the first time such advanced interconnect technologies are openly accessible, expanding NanoIC’s suite to five public PDKs covering logic, memory, and interconnects for beyond-2nm semiconductor development.