A TANAKA desenvolve nova tecnologia de transferência de ouro para semicondutores delicados, permitindo eletrônicos menores e mais confiáveis. TANAKA develops new gold bump transfer tech for delicate semiconductors, enabling smaller, more reliable electronics.

A TANAKA Precious Metal Technologies desenvolveu um novo método de transferência para suas Preformas AuRoFUSETM, permitindo a formação precisa de gargalos de ouro em superfícies complexas ou delicadas de semicondutores. TANAKA Precious Metal Technologies has developed a new transfer method for its AuRoFUSE™ Preforms, enabling precise gold bump formation on complex or delicate semiconductor surfaces. O processo cria protuberâncias em um substrato de transferência de silício com aberturas gravadas, fixa-as durante o processamento e utiliza o encolhimento induzido pelo calor para liberá-las para transferência por meio de ligação por termocompressão a 150 °C e 10 MPa, seguida de ligação final a 200 °C e 20 MPa. The process creates bumps on a silicon transfer substrate with etched openings, secures them during processing, and uses heat-induced shrinkage to release them for transfer via thermocompression bonding at 150°C and 10 MPa, followed by final bonding at 200°C and 20 MPa. Isso supera as limitações de colisão direta e fotolitografia em substratos irregulares ou sensíveis, oferecendo ligações fortes, estáveis e de baixa deformação ideais para integração de alta densidade em smartphones, LEDs, eletrônicos automotivos e MEMS. This overcomes limitations of direct bumping and photolithography on irregular or sensitive substrates, offering strong, stable, low-deformation bonds ideal for high-density integration in smartphones, LEDs, automotive electronics, and MEMS. A tecnologia evita a soldagem de curto-circuitos e danos de chapeamento, apoiando a próxima geração de eletrônica miniaturizada e integração fotônica. The technology avoids soldering short circuits and plating damage, supporting next-generation miniaturized electronics and photonics integration.