A Manz Asia e a Epson fazem parceria para avançar a tecnologia jato de tinta para fabricação de semicondutores, permitindo a produção precisa e escalável de componentes avançados de chips. Manz Asia and Epson partner to advance inkjet tech for semiconductor manufacturing, enabling precise, scalable production of advanced chip components.

A Manz Asia e a Epson formaram uma parceria estratégica para desenvolver sistemas avançados de jato de tinta para fabricação de semicondutores, combinando a tecnologia de precisão da Epson com a engenharia de equipamentos da Manz Asia. Manz Asia and Epson have formed a strategic partnership to develop advanced inkjet systems for semiconductor manufacturing, combining Epson’s precision printhead technology with Manz Asia’s equipment engineering. A colaboração se concentra em soluções escaláveis de Lab-to-Fab para traços de antena 2.5D/3D, dissipadores de calor e camadas de ligação em dispositivos RCIC, PMIC e CPO. The collaboration focuses on scalable Lab-to-Fab solutions for 2.5D/3D antenna traces, heatsinks, and bonding layers in RFIC, PMIC, and CPO devices. Os sistemas conjuntos permitem a impressão precisa de tintas condutoras, fotorresistentes e funcionais em diversas superfícies, apoiando a pesquisa, a produção piloto e a fabricação em massa. The joint systems enable precise printing of conductive, photoresist, and functional inks across diverse surfaces, supporting research, pilot production, and mass manufacturing. O centro de I&D, com sede em Taiwan, promove a inovação com parceiros em matéria de materiais e tecnologia, com o objectivo de acelerar o tempo de entrada no mercado e melhorar a eficiência da produção. Based in Taiwan, the R&D hub fosters innovation with materials and technology partners, aiming to accelerate time-to-market and improve production efficiency. A aliança enfatiza o papel da manufatura aditiva digital na viabilização de embalagens de semicondutores sustentáveis, flexíveis e de alta precisão. The alliance emphasizes digital additive manufacturing’s role in enabling sustainable, flexible, and high-precision semiconductor packaging.